沪硅产业抢占“芯”窗口 拟定增募资50亿

2021-01-13 10:37:43 环球金融网

    本次公司拟发行不超过7.44亿股,募集资金总额不超50亿元,其中15亿将用于“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”,20亿用于“300mm高端硅基材料研发中试项目”,剩余15亿用于补充流动性资金。

    截至预案公告日,公司并列第一大股东国盛集团和产业投资基金各自持有公司股份数分别占发行前总股本的22.86%。本次发行完成后,预计公司仍无实际控制人,预计不会导致公司的控制权发生变化。


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